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查看更多>福州鍍鋅工藝中氰化鍍鋅需要注意的問題
發(fā)布于：2017年10月25日
來源：m.vjqnykz.cn
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福州鍍鋅工藝中氰化鍍鋅需要注意的問題：
現(xiàn)在有些小五金以鍍鋅作防護(hù)裝飾層，要求鍍層光亮平滑，另外為保護(hù)環(huán)境，普遍應(yīng)用低鉻或超低鉻鈍化且要求鍍層光亮，所以開發(fā)了兩類氰化鍍鋅通用光亮劑，一類是大都由脂肪族胺類的聚環(huán)氧化合物，并含有含氮雜環(huán)及表面活性劑，具有提高極化、細(xì)化結(jié)晶、整平和光亮作用，另一類型的是以雜環(huán)化合物、衍生物的添加劑，鍍層高光亮。 控制適當(dāng)可獲全光亮低脆性的鍍層，光亮劑的維護(hù)管理仍應(yīng)遵循少加必要時(shí)勤加的原則。
氰化鍍鋅電流密度
低氰鍍液電流密度范圍比中、高氰化液要窄一些，生產(chǎn)中選用1～3。電流密度低，沉積速度慢，容易出現(xiàn)陰陽面，光澤欠佳;電流密度過高，凸部易燒焦。
氰化鍍鋅溫度
溫度低于l0℃，鍍液電導(dǎo)降低，允許電流密度亦降低，沉積速度慢;高于40℃，氰化鈉易分解，陰極極化降低，結(jié)晶粗糙。依液體溫度選擇電流密度，冬季用下限，夏季用上限。
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